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Industria de semiconductores

2024-07-30

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La poliimida JSM-PI es un plástico de ingeniería especial de alto rendimiento desarrollado y producido por Huangshan Jinshimu Plastic Technology Co., Ltd. Tiene excelente estabilidad a altas temperaturas, propiedades mecánicas, aislamiento eléctrico, estabilidad química, bajo coeficiente de expansión térmica, estabilidad dimensional, baja desgasificación y rendimiento de procesamiento, lo que lo convierte en un material clave en el proceso de fabricación de semiconductores y ampliamente utilizado en la fabricación de obleas, pruebas de empaquetado y otros enlaces.

  • Estabilidad a altas temperaturas
    Aplicación: se utiliza para portadores de obleas y accesorios en entornos de alta temperatura.
    Ventajas: Puede permanecer estable por encima de 300 °C, adecuado para procesos de alta temperatura en la fabricación de semiconductores.
  • Excelentes propiedades mecánicas
    Aplicación: se utiliza para fabricar componentes de equipos de automatización como brazos robóticos y cintas transportadoras.
    Ventajas: Alta resistencia y alta rigidez para garantizar la confiabilidad del equipo en operación de alta velocidad.
  • Buen aislamiento eléctrico
    Aplicación: se utiliza para aislar piezas, transferir materiales, etc.
    Ventajas: Alta resistividad y baja constante dieléctrica para reducir la tasa de defectos.
  • Estabilidad química
    Aplicación: se utiliza para almohadillas de pulido químico mecánico (CMP), componentes de equipos de limpieza, etc.
    Ventajas: Resistente a disolventes orgánicos, adecuado para entornos químicos agresivos.
  • Coeficiente de expansión térmica bajo
    Aplicación: Se utiliza para máscaras, sustratos, etc. en máquinas de fotolitografía.
    Ventajas: El coeficiente de expansión térmica es cercano al del silicio, lo que reduce la tensión térmica y mejora la confiabilidad del dispositivo.
  • Excelente estabilidad dimensional
    Aplicación: Se utiliza para moldes de precisión, dispositivos de posicionamiento, etc.
    Ventajas: Mantener la estabilidad dimensional ante cambios de temperatura y humedad para garantizar la precisión de fabricación.
  • Baja desgasificación
    Aplicación: Se utiliza para piezas en entornos de vacío, como revestimientos de cámaras de vacío, etc.
    Ventajas: Baja desgasificación al vacío y alta temperatura para evitar la contaminación.
  • Buen rendimiento de procesamiento
    Aplicación: Se utiliza para piezas con formas complejas, como conectores, sellos, etc.
    Ventajas: Mantener continuamente la estabilidad dimensional en ambientes hostiles.