HeimProduktePolyimid-KomponenteHalbleiterbauteil

Halbleiterbauteil

Mindestbestellmenge: 1 Stück.

  • Modell

    A-PI-350-A

  • Form

    Platte

  • Anwendung

    Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Fahrzeugbereich, Lager, Motor

  • Beschreibung

    Dichte: 1,43 g/cm3 Rockwellhärte: 45-65 HRE Spezifisches Gewicht: 1,41 g/cm³ Zugfestigkeit: ≥ 100 MPa Wasseraufnahme: 0,161 TP3T

Vorteile:

In der Halbleiterfertigung PI-Materialien werden häufig in der Elektronikindustrie verwendet, insbesondere in Halbleiterproduktionslinien, wo es um Chiplithographie, Übertragung und Prüfung geht. Zum Beispiel: IC-Testsockel, Saugnapf, Saugstiftkopf, Waferdruckring usw.

Anwendung

Polyimid ist ein vielseitiger Hochleistungskunststoff, der in Branchen Anwendung findet, in denen extreme Bedingungen wie hohe Temperaturen, mechanische Belastung und elektrische Isolierung eine Rolle spielen. Von der Luft- und Raumfahrt über die Elektronik und die Automobilindustrie bis hin zu medizinischen Geräten – die einzigartige Kombination von Eigenschaften macht Polyimid in einer Vielzahl kritischer und fortschrittlicher Technologien unverzichtbar.

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